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Heatsink Leiterplatten für optimales Wärmemanagement

Unsere Leistungen

Engineering

  • Schaltungsentwicklung
  • Optimiertes Wärmemanagement durch geeignete Materialwahl
  • Wärmemanagementsimulation für das spezifizierte Einsatzgebiet
  • Projektmanagement im Rahmen der Zertifizierungsvorschriften

PCB-Layout

  • Analyse der Kundenanforderungen
  • Design für Produktion und Test
  • Aufbereitung Layout-Daten
  • Verifikation der Kundenspezifikationen

Logistik & Beschaffung

Wir stellen sicher, dass die definierten Materialien richtig und rechtzeitig zu marktgerechten Preisen beschafft werden. Dabei profitieren Sie von unserem beträchtlichen Einkaufsvolumen und unserem internationalen Netzwerk (Asetronics Asia Pacific Ltd, Hong Kong).

Produktion

  • Herstellung der Kerne mit den auf die jeweiligen Kundebedürfnisse angepassten Materialien
  • Sacklochtechnologie
  • Moderne Oberflächenbeschichtungen (chem. Ni/Au, IP-Au, Sn, OSP…)
  • Hochpräzise, mechanische Bearbeitungszentren (4 Achsensystem)
  • Vollautomatische Testsysteme

After Sales Service

  • Umsetzung von Änderungsaufträgen
  • Redesign
  • Evaluation von Ersatzmaterialien