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Die technologische Grenze ist unsere Herausforderung
Wir sind in der Lage, die vielseitigen Anforderungen Ihrer Baugruppen durch den Einsatz der unterschiedlichsten Fertigungstechnologien zu erfüllen. Alle unsere Prozesse sind qualifiziert und erfüllen die Anforderungen der Normen ISO9001:2000, ISO/TS 16949 (QS 9000,VDA 6.1) und ISO 13485:2003.
Leistungsmerkmale:
Wir verarbeiten alle gängigen Finepitch-Gehäuseformen wie zum Beispiel: BGA, μBGA, CSP, Quad-Flat-Pack usw. Der Bestückungsprozess für Chipgrössen bis 0201 ist bei uns qualifiziert.
LCD-Verbindungstechnik (z.B. Heat-Seal) und COB-Technologie
AOI (Automatische Optische Inspektion), Flying-Probe-Test, In-circuit-Test, Boundary- Scan-Test, Funktionstest, Firmware-Programmierung.
Kundenspezifische Konfiguration und Verpackung der Baugruppen
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