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Fertigung von elektronische Baugruppen

Unsere Leistungen

Entwicklung

  • Projektmanagement
  • Software- und Hardwareentwicklung
  • Konstruktion
  • Design

Engineering

  • Schaltungsentwicklung
  • Optimiertes Wärmemanagement durch geeignete Materialwahl
  • Wärmemanagementsimulation für das spezifizierte Einsatzgebiet
  • Projektmanagement im Rahmen der Zertifizierungsvorschriften

Layout

  • Analyse der Kundenanforderungen
  • Design für Produktion und Test
  • Mechanisches Layout
  • Aufbereitung Layout-Daten
  • Verifikation der Kundenspezifikationen

Logistik & Beschaffung

Wir stellen sicher, dass die definierten Materialien richtig und rechtzeitig zu marktgerechten Preisen beschafft werden. Dabei profitieren Sie von unserem beträchtlichen Einkaufsvolumen und unserem internationalen Netzwerk (Asetronics Asia Pacific Ltd, Hong Kong)

Produktion

  • Effiziente Hochleistungsbestückungsanlagen (SMT)
  • AOI Inline
  • 3D Lotpasten Inspektionssystem Inline
  • Löten unter Schutzatmosphäre
  • Selektives Löten
  • Vollautomatische Trenn/Testzelle
  • Firmware Programmieren und Konfigurieren
  • Lackieren von Baugruppen

Test und Prüfung

  • Prüfung von Serieprodukten mittels AOI, ICT, Flying Probe und Funktionstests
  • Burn-in
  • Protokollierung der Prüfresultate zwecks Rückverfolgbarkeit

After Sales Service

  • Umsetzung von Änderungsaufträgen
  • Redesign
  • Evaluation von Ersatzmaterialien